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LED铝基板的性能特点

发布时间: 2020-09-14

铝基板的特点就是具有较好的散热功能、导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能,在LED行业的高速发展下,铝基板需求量加大,今天要分享的就是led铝基板的性能特点。

 led铝基板

LED点光源铝基板是一种材料为铝合金的印刷线路板,也称金属基覆铜板,这种铝基板具有较好的散热功能、导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能等特点。绝缘层是LED点光源铝基板最核心的技术,主要起到粘接、绝缘以及导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。LED点光源铝基板的绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。LED自进入照明领域,最初形式是灯珠直接焊接在板上,先35285050,再后来30142835。但这种方式的弊端是工序繁多,又是LED封装又是SMT,成本高,更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。传统的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。

 

COB封装“COB光源模块→LED灯具”,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。COB铝基板的光源(理解为很多颗光源通过回流焊贴在铝基板上)是一颗光源只用一颗芯片。

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